PCB电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素。

　　① 目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点；

　　③ 水金金含量控制在1 克/升左右，PH 值4.5 左右，温度35 度，比重在14 波美度左右，电流密度1ASD左右；

　　④ 主要添加药品有调节PH 值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等；

　　⑥ 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10 克/升的碱液以防金板氧化；

　　⑦ 金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316 容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀金发白，露镀，发黑等缺陷；

　　⑧ 金缸有机污染应用碳芯连续过滤，并补充适量镀金添加剂。更多关于PCB工艺知识尽在捷配PCB官网，欢迎大家登入学习！