的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。

　　而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

　　④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。

　　④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；

　　2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有SMT或BGA的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；

　　5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

　　④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。

　　④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil；

　　3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

　　1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；

　　3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；

　　4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

　　在金手指末端添加宽度为12mil的导线OZ的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。

　　在此推荐软件，使用DFM软件辅助生产工艺，结合单板的实际情况来进行物理参数的设定，尽量增加PCB生产的工艺窗口，采用最成熟的加工工艺和参数，降低加工难度，提高成品率，减少后期PCB制作的成本和周期。

　　华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能，开发了19大项，52细项检查规则，PCBA组装的分析功能，开发了10大项，234细项检查规则。

　　基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

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