在高温、高湿度或伴有温度湿度变化条件下工作或储存的适应能力。评估产品在高温、高湿、偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程。

　　高温和高湿度的同时作用，会加速金属配件的腐蚀和绝缘材料的老化。对于半导体器件，如果水汽渗透进管芯就会引起电参数的变化。例如，使器件反向漏电流变大、电流放大系数不稳定、铝引线被腐蚀。尤其在两种不同金属的键合处或连接处，由于水汽渗入会产生电化学反应，从而使腐蚀速度大大加快。此外，在湿热环境中，管壳的电镀层可能会剥落，外引线可能生锈或锈断。 因此，高温高湿度的环境条件是影响器件稳定性和可靠性的重要原因之一。水汽借助于温度以扩散、热运动、呼吸作用、毛细现象等被吸入器件内部。它有直接和间接吸入两种方式。 直接吸入主要和温度、绝对湿度、时间有关。温度越高，水分子的活性能越大，水分子越容易进入器件内部。绝对湿度越大，水分子含量就越多，水分子渗入器件内部的可能性也增大。 间接吸入是通过温度的交替变化，使试验样品内的水汽收缩和膨胀，形成所谓“呼吸”而实现的。主要取决于温度变化率、温差、绝对湿度和时间。温差的大小决定了“呼吸”程度，温度变化率则决定了单位时间内“呼吸”的次数。

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