2023年，受全球经济增速放缓、地缘等多重因素影响，终端消费市场景气度相对疲软，半导体行业整体处于下行调整周期，库存去化成为全年主旋律。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的统计数据，全球半导体行业2023年度销售总额为5,268亿美元，相较上年同期下降8.2%。受益于人工智能、新能源车等新兴技术应用的快速推广，全球半导体行业销售额在2023年下半年有所回暖，第四季度销售额达1,460亿美元，同比、环比分别增长11.6%、8.4%。

　　在公司当前主要聚焦的显示驱动芯片（DDIC）领域，市场景气度呈现出较为显著的触底反弹态势，受终端消费市场需求疲软影响，2023年第一季度内显示驱动芯片市场整体延续了2022年下半年的低迷；随着下游显示面板制造厂商产能利用率逐渐修复，叠加大尺寸、中小尺寸面板需求相继复苏，显示驱动芯片库存去化压力逐步缓解，自第二季度起市场需求快速回暖，并逐季提升；同时，显示驱动芯片市场的结构性变化进一步凸显，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，相较于LCD制程更先进、工艺难度更大，有望成为未来发展的增量。

　　在市场景气度波动的背景下，公司通过扩充高阶封测产能、加大研发投入、产品结构调整、提升精细化管理水平等策略进行积极应对。报告期内，公司的主要经营管理情况如下：

　　报告期内，公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.68亿元，同比增长33.30%。

　　报告期各季度，公司营业收入分别为2.41亿元、3.16亿元、3.38亿元、3.43亿元，呈现逐季提升态势，且自第二季度起持续创造历史新高，公司首发募投项目逐步实施完成形成的新增产能，叠加下游市场景气度修复对于公司市场份额及经营业绩的提升效果较为显著。

　　公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入7,885.72万元，同比增长21.06%；报告期末，公司研发人员数量达212人，较上年同期增长30.86%。

　　公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在新型显示（AMOLED、MicroOLED等）、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制造（Bumping）及倒装封装技术（FC），不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。

　　报告期内，公司始终坚持以客户需求为导向，基于面板供应链整体产业转移的时代背景，积极响应客户新产品研发需求，助力客户完成新产品验证及量产导入；持续加深与现有行业头部客户的合作关系，积极拓展中国地区具备成长潜力的优质客户资源，提升市场份额；建立客户反馈机制和客户服务响应机制，在产能、质量、交期、服务等方面，以满足甚至超过客户期望为目标，最大程度满足客户对产品良率、稳定性及交期等方面的要求。

　　报告期内，公司坚持不懈推动产线信息化、自动化建设，持续优化和提升生产运营效率；不断优化质量管理体系和质量管控模式，加大力度开展员工培训以配合日渐提升的产能，同时不断提升精细化管理水平，加强内部生产管理与资源整合，通过工艺优化、分线管理等手段提升生产效率，降低生产成本，实现降本增效，提升公司核心竞争力。

　　人才是公司持续发展的核心驱动力，为持续强化公司核心竞争优势，在持续完善内部培养机制的同时，报告期内公司通过校企合作等方式拓宽人才招聘渠道，持续引进新生力量，健全人才培养机制，提高人才待遇，全面建设具备竞争优势、满足公司业务发展需要的人才梯队。

　　报告期内，公司实施限制性股票激励计划，向符合授予条件的66名激励对象合计授予1,046万股第二类限制性股票。本次限制性股票激励计划的实施有助于公司建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留住优秀人才和核心骨干，充分调动和发挥员工的工作积极性、创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心竞争力。

　　报告期内，公司首发募集资金已使用完毕，随着市场景气度修复，公司产能利用率持续攀升，高阶测试平台产能逐步趋于饱和，存在进一步扩充产能的需求。同时，公司为扩大在AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。公司于报告期内启动可转债预案，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币114,870.00万元，募集资金拟用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目以及补充流动资金。

　　可转债预案经董事会审议通过后，公司已以自有资金先期投入可转债募投项目，可转债募投项目逐步实施后，有助于继续提升公司高阶测试平台产能，扩大AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，进一步优化产品结构，提升主营业务盈利水平。

　　公司牢固树立回报股东的意识，坚持践行以“投资者为本”的发展理念，积极回应股东利益诉求，重视对投资者的回报。

　　基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，为增强投资者对公司的投资信心，同时促进公司稳定健康发展，公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞俊先生于2023年12月10日提议公司斥资5,000万元至10,000万元回购股份，经公司董事会审议批准后于2023年12月23日公告了股份回购方案。截至2024年3月31日，公司已累计回购股份1,044.70万股，已支付的总金额为8,765.21万元（不含交易费用）。

　　公司高度重视投资者回报，根据相关监管规则建立稳定的分红回报规划和机制。根据公司第一届董事会第二十五次会议审议通过的利润分配预案，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以此计算合计拟派发现金红利82,440,627.70元（含税），占公司2023年度归属于上市公司股东的净利润比例为42.06%。

　　2024年，公司将进一步落实股份回购方案，同时在股东大会审议利润分配预案后按照相关规定和要求严格执行现金分红计划，增强投资者获得感。

　　公司属于集成电路行业的封装测试服务环节企业，采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在OSAT模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。

　　公司根据客户需求，通过工艺设计，利用封装测试设备，自行购买封装测试原辅料，对客户提供的晶圆进行金凸块制造、晶圆测试、研磨、切割、封装等一系列的定制化精密加工及成品测试服务。公司系根据所提供服务收取加工服务费的方式以获取收入和利润。具体图示如下：

　　公司的采购模式为按需采购，由物料采购部门统计生产有关的物料耗材需求并编制需求单，根据需求单向供应商下达采购订单并签约。

　　对于主要采购材料，公司一般会与供应商约定年度协议价格，未约定年度协议价格的则进行比价选定。采购材料根据合同要求付款，由物料采购部根据合同约定制作付款申请单、经系统签核后，到期支付款项。

　　采购材料到货后由品质保障部进行验收，品质保障部核对供应商提供的出货检测报告后进行分类抽检，检验合格后在系统中制作验收单，经系统签核后确认收货。

　　公司建立了供应商认证准入机制和考核机制，以保证供应质量及供应稳定性。公司仅向评估合格的供应商进行采购，评估内容包括供应商资质、材料质量、采购效益等，并且在采购的过程中持续考核其产品质量及服务等方面，对质量问题实时反馈并要求修正。

　　公司目前采用行业普遍的“客户定制，以销定产”受托加工生产模式，即由客户提出需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，而后将成品交付予客户或指定面板厂商等第三方。

　　公司专注于提供高端封装和测试服务，拥有专业的工程技术和生产管理团队，并配备了专业的高精度自动化生产设备，可以为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试服务。

　　作为集成电路封装测试企业，公司需要对客户的技术需求进行工艺验证，验证通过后方能与客户开始合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试服务，并依据客户的具体要求将封装完成的芯片交付。公司依据与客户的具体约定进行销售结算及收款。

　　基于定制化的受托加工模式，公司的销售定价主要由自行采购的材料成本以及根据客户对工艺的要求协商达成的加工服务费共同构成。由于每个客户的芯片封装测试方案都具有定制化、个性化的特点，整体定价在衡量客户订单规模、公司产能综合利用情况并结合市场供需行情等因素下，与客户协商确定。后续亦会根据客户的特定工艺要求等做相应调整。

　　金凸块制造的定价基于耗用的原材料成本及相应的加工服务费确定，含金原料是金凸块制造环节的主要材料成本，定价结合黄金的市场价格及不同规格芯片所需耗用的黄金用量确定。

　　晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求，综合考虑加工设备类型、加工时长及市场供需行情的因素下，与客户协商确定。

　　公司主要通过自主研发的模式持续对先进封装测试工艺进行研发活动，夯实已有技术基础的同时进一步提高技术壁垒，并保障研发项目成功投产转化。公司主要基于客户产品或技术方案的最新趋势，进行相应的研发投入。公司制定的研发流程主要包括项目调研、项目立项、工艺设计与开发、样品试制和研发结项等阶段，具体情况如下：

　　公司的研发项目主要来源于以下渠道：一是研发中心会定期调研行业发展趋势，结合公司发展战略及现有技术基础，选择相应的新工艺、新产品的研发立项；二是业务营销部在市场开拓过程中会有意收集客户需求信息，形成对市场需求的综合判断，针对市场需求集中的新产品提出立项建议。

　　研发中心在项目调研或收到立项建议后，将先进行初步论证，如初步论证可行，则会同公司管理层共同讨论立项建议，根据开发产品、工艺的技术指标、技术难点、成本效益等内容进行评判，确定具体研发内容，进而对资源配置、执行周期、项目人员等进行部署，形成研发项目立项书后正式启动项目研发工作。

　　公司根据项目立项书及技术可行性分析的要求，开展设计开发工作。由研发中心设立专项课题小组，积极调动各种资源以配合专项课题小组的活动。工艺设计开发完成后，将召开评审会议，对项目取得相应的研发成果予以评定。专项课题小组根据会议评审结果，对项目设计与开发方案予以进一步修改、完善，并及时反馈给研发中心相关负责人。

　　专项课题小组会同生产制造部根据评审会议确定的技术参数和开发方案进行样品试制，专项课题小组辅以监督和技术指导，试制完成的样品由品质保障部进行质量及性能的检验。若该研发样品是根据客户需求开发的，则样品还需经过客户验证。

　　在验证合格后，研发中心将召开项目评审会，对样品的性能参数予以全面评估。评审会通过后专项课题小组提交研发结项报告，项目研发工作结束。

　　公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017），公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）。