常见的塑胶产品电镀工艺有两种：水电镀和真空电镀。真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态下注入氩气，氩气撞击靶材，靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。电镀是在一定的金属溶液中，通过加载直流电流使金属离子在阴极表面有序沉积的过程。

　　此乃最早期之真空电镀模式，是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。其原理乃利用钨丝来当电极，当钨丝被通以电流加热至铝金属之熔点（700至 800℃）时，此时置放在钨丝上之铝金属即被蒸发为铝原子团，此时铝原子团再一层一层表面之被镀物，故此制程亦被称为PVD(Physical Vapor Deposition)，物理气相沉积。

　　以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子轰击材料表面，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额（Yield）产额越高溅射速度越快，以Cu，Au，Ag等最高，Ti，Mo，Ta，W等最低。一般在0.1-10原子/离子。离子可以直流辉光放电（glow discharge）产生，在两极间加高压产生放电，正离子会轰击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。正常辉光放电（glow discharge）的电流密度与阴极物质与形状、气体种类压力等有关。溅镀时应尽可能维持其稳定。任何材料皆可溅射镀膜，即使高熔点材料也容易溅镀，但对非导体靶材须以射频（RF）或脉冲（pulse）溅射；且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属5W/cm2

　　1.线.施以直流电压；4.氩气在电场中被离子化，产生氩离子及自由电子；5.因电场关系，氩离子向阴极（靶材）加速，自由电子向阳极加速；6.被加速的氩离子和自由离子撞向其他氩原子，因动能转移，使更多的氩原子被离子化；7.大量氩离子撞击靶材表面，氩离子的动能转移至靶材原子，一部分转化为靶材原子的动能，一部分转化为热，因此靶材必须用冷却水冷却；8.当靶材原子获得足够的动能，就会脱离靶材表面并自由在溅镀腔体内移动，最后覆盖于基板表面；9.靶材下的磁场会提高等离子体的一致性，改变溅镀层的厚度均匀性。

　　三、 真空电镀制程说明：真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装。一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。

　　四、 水电镀制程简介：(1) 粗化：以铬酸溶液咬蚀塑料制品之表面，方便下制程（敏化）之密着能力。(2) 敏化：以氯化钯溶液为媒介，让钯离子附着于塑料之咬蚀面，方便下制程之化学镍密着。(3) 化学镍：因塑料表面即使已附着钯离子，终究还是非导电介面，故塑料表面经化学镍处理后，即成全面导电之接口，此时被镀物（塑料）面可进行离子交换之电解电镀。(4) 镀铜：一般电解电镀习惯以硫酸铜溶液来进行离子交换，因二价之铜离子较活泼，故极易让活性镍吸附，此时与镍离子之间所形成之凡得瓦尔力为最大，如再以电流为媒介，更可加速其离子交换之速度。(5) 镀镍：此制程通常作为镀铬(Cr)之前处理，因六价铬离子并不容易附着于铜离子，故在铜离子与铬离子之间以镍离子来当媒介。(6) 镀铬：一般之电镀表面若想得到高亮泽面，以铬金属为最佳选择，因铬金属具有耐磨擦，耐腐蚀之特性，故在电解电镀上常以铬金属为最后产品之外观，惟因六价铬离子乃属于高污染之管制金属，当六价铬离子经离子交换后所产生的三价铬离子对生态环境有严重的污染，尤其对更是危害甚巨，故在高度发展的国家中已被严禁使用。水电镀因工艺较简单，从设备到环境要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想），而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了。而线℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了。像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温。另外一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面既有光泽、有耐高温、同时又保证附着力。五、 真空电镀与无电解电镀之优缺点比较：