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ENGLISH M6官网注册·光华科技：公司在封装基板的制造中全面布局了相关的湿
同花顺300033）金融研究中心11月15日讯，有投资者向光华科技002741）提问， 请问公司在芯片先进封装方面有何技术和材料？
公司回答表示，您好：公司在封装基板的制造中，全面布局了相关的湿电子化学品，如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品；在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注！
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