pcb表面处理目的是保障pcb良好的可焊性和电气性能，不同的pcb表面处理对pcb的最终报价也有着较大的影响。本文捷多邦小编将为大家介绍几种常见的常见的pcb表面处理方式。

　　OSP是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，是pcb线路板铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

　　俗称喷锡，又名热风焊料整平，是焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物，是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺。

　　简单来讲，沉金就是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，以达到长期保护PCB的目的。沉金可以阻止铜的溶解，有益于无铅组装。

　　一种介于OSP和化学镀镍/浸金之间的简单工艺，暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。

　　沉锡是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，为了有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层。

　　在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，现在的电镀镍金有两类：镀软金和镀硬金。主要是防止金和铜之间的扩散。

　　有铅喷锡就是把锡按一定的比例调制而成，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，对有害。

　　无铅喷锡是现阶段提倡的一种绿色环保工艺，无铅锡中对于铅的含量不超过0.5，对危害非常小，无铅锡会熔点高，这样就焊接点牢固很多。

　　既由两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理，常见的形式有：沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平、无铅喷锡+金手指。