通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度（注：不仅限于电镀铜厚度）。

　　电镀，单从全板电镀来看，主要体现在设备上的区别，并因此可区分为：龙门式电镀、垂直连续电镀。（参看下图）

　　关于全板电镀与图形电镀，在行业内的应用基本是全覆盖了，但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上，较为明显地体现（注：

　　如此，综上所述，并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况，关于电镀工艺的具体细分，大致可以分为如下8种：

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　　与处理，许多PCB代工厂，还是与书面上有较大差异。如果朋友们有看我之前所写，关于钻孔的文章（链接如下：PCB

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