pcb 电镀过程中可能会出现电镀不均匀的情况，通常因为电流密度不均匀、电解液流动不均或板材形状造成的。也有可能出现细线/窄线电镀问题，在制造高密度PCB时，细线或窄线的电镀容易受到限制。这可能导致电镀层不足、连接中断或电阻增加等问题。所以我们在做PCB的过程中要控制电解液的成分、PH值和温度，这样才能确保有良好的均匀性跟流动性哦，不然就会遇上以上的问题了。

　　2.焊盘或线路板表面出现裂纹或脱落：可能是基材表面处理不良、耐热性差、电镀液中有过多杂质或电镀时间过长导致的。

　　◇降低所用之电流◇按添加剂系统设定操作电流密度，和板子布置情况以及搅拌程度。◇在高电流密度区增加辅助阴极板，以吸收多余的电流

　　◇利用循环过滤及低压空气进行搅拌◇配合阴极杆往复摆动(与板面垂直)搅拌◇检查阴极之间的距离，在电流密度为30ASF的情况下，其距离至少应为15公分。

　　◇添加适用于高CD之添加剂，以减少烧焦◇添加适用于低电流密度这之添加剂，以减少板面烧焦(线路)◇在正式添加大槽前应先于小槽内试验添加剂的性能。

　　◇阳极长度应比板架略短2-3英寸◇将阳极袋绑紧◇自槽液中移走部分阳极棒◇阳极对阴极的面积比不应该超过2：1

　　◇以非破坏性的厚度量测法详细了解其全面厚度之差异。◇根据镀层厚度量测的结果，重新安排阳极 的位置。

　　◇操作中使用伏特计检查每一支阳极与阳极杆是否接触良好。◇清洁所有接点，并确保阳极杆所有接点的电位降落(Voltage Drop)都要相同

　　◇分析检查铜离子含量◇稀释槽液或改用不溶性阳极直到铜离子浓度降至规定范围内◇在电镀槽闲置期间取出铜阳极

　　◇调整化学铜槽液成分◇增加化学铜槽之浸镀时间◇若化学铜层厚度不足，在板子进入镀铜槽时须采用较低电流去镀铜。◇电镀铜时孔内有气泡存在(增加槽液或板子移动率，务使镀液能流过孔内)

　　◇检查电镀前处理微蚀或浸酸液之浓度◇不可使用不相容的酸液，如氟硼酸或含有硝酸或氢氟酸等专利性酸盐◇板子下端进入镀槽中时电流尚未开启◇减少微蚀的时间

　　原 因: 干膜显影不净, 板面上已有指纹印及油渍的污染，镀液中有机物含量过多，用做干膜检修(Touch-up)的油墨对待镀的线路区造成意外的污染，清洁槽中的润湿剂被带出，并自小孔内逐渐流出而影响镀铜之外观，显影液受到污染。

　　(1)重新检查干膜之显影作业条件；⑵ 检查底片的布线密度，凡又长又密时应特别小心显影之作业；⑶ 检查显影机组之喷嘴是否发生堵塞。

　　⑴ 提高电镀前处理清洁槽液之温度;⑵ 改善板子持取的方法，只能用手掌互顶板边，不可用手指抓取板面。

　　问题15. 镀层晶格结构过大问题16. 无机物污染问题17. 添加剂未能发挥应有功用问题18. 添加剂消耗过快

　　主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。

　　1、一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

　　2、电镀凹坑这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀有凹坑。

　　电镀粗糙：电镀表面可能呈现出粗糙、不平滑的现象。这可能是由于电镀电流过大、光剂含量不足、板面处理不干净等原因引起的。

　　板面铜粒：电镀板面出现铜粒的现象，可能是由于沉铜、图形转移等过程中存在的问题导致的。如沉铜工艺中的碱性除油、微蚀等步骤处理不当，或者图形转移后放置时间过长，板面清洗不良等。

　　以上就是PCB电镀过程中可能出现的一些问题。在解决这些问题时，需要针对具体问题进行具体分析并采取相应的解决方法，如调整工艺参数、更换受损部件等。同时，进行生产过程中的检查和质量控制也是非常关键的。

　　黄斑：电镀层上出现的不均匀斑点，通常是由于电流密度不均匀、电解液浓度不均匀或电板表面准备不良等原因导致的。

　　“钢、液、铜、铁”四字纹：电镀铜层上呈现出类似于“钢、液、铜、铁”四个字的纹路，通常是由于电镀液中含有金属离子不纯或电镀过程中电流密度分布不均匀所导致的。

　　气泡：电镀铜层中存在小气泡，通常是由于电镀液气体溶解量过高、电镀液中存在杂质、电极面准备不良或电镀液流动速率过慢等原因导致的。

　　黑点：电镀铜层上出现的黑色小点，通常是由于电镀液中存在杂质、电极面污染或电镀过程中有漂移现象等原因导致的。

　　电蚀：电镀层上出现的不均匀剥离或腐蚀现象，通常是由于电流密度分布不均匀、电解液中存在腐蚀性物质或电镀涂层与基材之间粘接不良所引起的。

　　过镀或欠镀：电镀层过厚或过薄，通常是由于电流密度分布不均匀、电解液浓度不均匀或电镀时间控制不准确等原因导致的。

　　以上只是一些常见的问题，实际上在PCB电镀过程中还可能遇到其他各种问题，需要根据具体情况进行分析和解决。