表面全镀金，底部镀镍：镀金厚度在0.6u”-30u“或者更高可选，镍底一般在30u”~60u”

　　表面全镀锡，底部镀镍：镀锡厚度一般在80u”-200u”之间，锡可选雾锡或者亮锡；镍底一般在30u”~60u”

　　表面镀半金锡：和母座接触点地方镀金，和PCB板焊接部分镀锡，这种方式平衡了成本和性能的需求，半金锡一般用在要求比较高的产品上

　　加工中镀金含量是多少？ /

　　这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席工程师 Matt Brown 讨论

　　系统的寿命和质量， 包括耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本 。     【小课堂背景】     这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席

　　小课堂系列二 法向力、循环、温度和其他要点 /

　　的法向力、循环、温度和其他要点简析 /

　　5pin电蜂 /

　　镀雾锡与镀亮锡有何区别 /

　　问题 /

　　【摘要/前言】 像大多数电子元件一样， 无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能 。对于PCB级