PCB侧边电镀也被称为边缘镀层，是从板的顶部到底部表面并沿着（至少）一个周边边缘的铜镀层。PCB侧边电镀通过PCB的牢固连接并降低设备故障的可能性，特别是对于小型PCB和主板，这种电镀的例子常见于

　　在制造过程，要金属化的边缘应在镀铜工艺之前进行铣削。铜沉积后对PCB边缘进行适当的表面处理。

　　环绕电镀在钻孔后沿着侧面对金属边缘进行布线，布线过程将PCB侧壁暴露于化学镀基础铜，以便在应用于钻孔时可以同时应用。

　　下面这个案例，基层创建了一个导电表面，你可以在其上电镀放置更厚、更耐用的铜层（获得更好的附着力）。

　　铜到板边缘的距离应该只用于平面和大面积的铜区域，在这些区域铜的任何轻微损坏都不会影响板的性能。轨道不应位于板边缘的最小距离内，以免损坏。

　　板边PTH是在电路板边缘切开的电镀孔，也被称为蝶孔，用于通过直接焊接或者通过连接器两个PCB。用于通过直接焊接或通过连接器连接两块电路板。PCB 的边缘必须有足够的空闲空间，以便在制造过程中将电路板固定在生产面板中。

　　圆边电镀意味着PCB或切口的大部分或者部分从顶面到底面进行电镀。主要是为了金属外壳或者屏蔽的目的建立良好的接地。为了生产这种具有这种电镀的电路板，电路板轮廓在通孔电镀工艺之前被铣削。

　　由于在加工过程中电镀需要固定在生产面板内，因此100%的边缘电镀是不可行的，放置路由选项卡必须要有一些问题，对于圆边电镀，选择化学镍金是理想的表面处理。

　　为保证侧板的可生产性，必须在 CAD 布局中使用重叠铜（铜表面、焊盘或轨道）定义金属化区域。

　　需要金属化的外部轮廓必须在通孔电镀工艺之前进行铣削，因为边缘的金属化是在该制造步骤中进行的。铜沉积后，最终将预期的表面光洁度应用于边缘。

　　表面上电镀可能会由于缺乏附着力而导致镀铜剥落。首先需要通过结合化学和其他专有方法使表面粗糙化来解决这个问题。接下来采用具有更高铜结合强度的直接金属化来准备电镀表面。

　　在一些电镀过程中，会在最终加工过程中产生毛刺。需要经过修改的专有工艺流程，使毛刺被抛光到特征的边缘。

　　通过将各个 PCB 作为面板进行与工艺相关的制造，不可能实现外边缘的连续金属化。在小面板桥所在的位置不能应用金属化。可以用阻焊层覆盖滑动电镀金属化层。

　　购买封边板时，必须与 PCB 供应商确认使用电镀工艺制造 PCB的可能性，以及制造商可以对 PCB 进行封边的程度。需要 Gerber 文件或工厂图纸应在机械层中指出他们需要滑动电镀的地方，以及他们需要的表面光洁度。

　　提高载流能力可提高电路板的可靠性和质量。此外，正确的传导水平是组件按要求运行的理想选择，它还可以保护易受攻击的边缘连接。

　　由于电镀边缘是金属的，它们会产生额外的冷却表面积，用于将热量散发到周围的空气中，金属表面提高了电路板的可靠性，尤其是当部件对热敏感时。

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