防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。

　　防止焊接空洞的方法之一是调整回流曲线的关键区域。给予不同阶段的时间可以增加或减少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲线特征对于成功预防空洞至关重要。

　　首先，查看预热时间的当前设置。尝试提高预热温度或延长回流曲线预热区的时间。由于预热区热量不足，可能会形成焊料空洞，因此请使用这些策略来解决根本原因。

　　均热区也是焊接空洞的常见罪魁祸首。短的浸泡时间可能无法让电路板的所有组件和区域达到必要的温度。尝试为回流曲线的该区域留出一些额外的时间。

　　过多的助焊剂会加剧通常导致焊？？接空洞的另一个问题：助焊剂脱气。如果助焊剂没有足够的时间脱气，多余的气体就会被困住，形成空隙。

　　当 PCB 上涂抹过多助焊剂时，助焊剂完全除气所需的时间就会延长。除非您增加额外的除气时间，否则额外的助焊剂将导致焊接空洞。

　　虽然增加更多的除气时间可以解决这个问题，但坚持所需的助焊剂量会更有效。这样可以节省能源和资源，并使关节更清洁。

　　电镀空洞的常见原因是通孔钻孔不良。钝的钻头或较差的钻孔精度会增加钻孔过程中产生碎片的可能性。当这些碎片粘在 PCB 上时，就会产生无法镀铜的空白区域。这会损害导电性、质量和可靠性。

　　制造商可以通过仅使用锋利且的钻头来解决这个问题。制定一致的磨刀或更换钻头时间表，例如每季度。这种定期维护将确保一致的通孔钻孔质量并限度地减少碎片的可能性。

　　回流焊过程中使用的模板设计可以帮助或阻碍焊接空洞的预防。不幸的是，对于模板设计选择，没有一种通用的解决方案。有些设计与不同的焊膏、助焊剂或 PCB 类型配合使用效果更好。可能需要一些尝试和错误才能找到特定板类型的选择。

　　成功找到正确的模板设计需要良好的测试流程。制造商必须找到一种方法来测量和分析模板设计对空隙产生的影响。

　　一种可靠的方法是创建一批具有特定模板设计的 PCB，然后对其进行彻底检查。使用几个不同的模板来执行此操作。检查应揭示哪些模板设计具有的平均焊料空洞数。

　　检查过程的关键工具是 X 射线机。X 射线是查找焊接空洞的方法之一，在处理小型、紧密封装的 PCB 时特别有用。拥有一台方便的 X 射线机将使检查过程变得更加容易和高效。

　　除了钻头锋利度之外，钻孔速度也会对电镀质量产生很大影响。如果钻头速度太高，会降低精度并增加碎片形成的可能性。高钻孔速度甚至会增加 PCB 断裂的风险，威胁结构完整性。

　　如果磨利或更换钻头后镀层空洞仍然常见，请尝试降低钻速。较慢的速度可以有更多的时间来形成、干净的通孔。

　　请记住，传统的制造方法并不是当今的选择。如果效率是推动高钻速的考虑因素，3D 打印可能是一个不错的选择。3D 打印 PCB 的制造效率比传统方法更高，但精度相同或更高。选择 3D 打印 PCB 可能根本不需要钻通孔。

　　在 PCB 制造过程中寻找节省资金的方法是很自然的。不幸的是，购买廉价或低质量的焊膏会增加形成焊接空洞的可能性。

　　不同焊膏品种的化学特性会影响它们的性能以及它们在回流过程中与 PCB 相互作用的方式。例如，使用不含铅的焊膏可能会在冷却过程中收缩。

　　选择高质量焊膏需要您了解所使用的 PCB 和模板的需求。较厚的焊膏将难以渗透孔径较小的模板。

　　在测试不同的模板的同时测试不同的焊膏可能很有用。重点关注使用五球规则调整模板孔径尺寸，使焊膏与模板相匹配。该规则规定制造商应使用具有适合五个焊膏球所需的孔径的模板。这个概念简化了创建不同的粘贴模板配置以进行测试的过程。

　　当制造环境中空气或湿气过多时，常常会发生焊膏氧化。氧化本身会增加形成空洞的可能性，并且还暗示过量的空气或水分会进一步增加空洞的风险。解决和减少氧化有助于防止空洞形成并提高 PCB 质量。

　　首先检查所使用的焊膏类型。水溶性焊膏特别容易氧化。此外，助焊剂不足会增加氧化风险。当然，助焊剂过多也是一个问题，所以制造商必须找到一个平衡点。然而，如果发生氧化，增加助焊剂的量通常可以解决问题。

　　PCB 制造商可以采取许多措施来防止电子产品上出现电镀和焊接空洞。空隙会影响可靠性、性能和质量。幸运的是，限度地减少空洞形成的可能性就像改变焊膏或使用新的模板设计一样简单。

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　　(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低

　　中任何会通过阻焊层暴露的铜，无论是焊盘、过孔还是其他导电元件。设计人员通常会默认使用锡铅（SnPb）

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