电镀是指利用电解原理在金属表面镀上一层金属或者合金的过程。相比于电镀，化学镀的优势在于可以直接在难以实现电镀的非金属材料上进行，镀膜厚度平均、表面光滑、缺陷较少，且与基体的结合力较好。而劣势在于通过化学沉积加厚铜层，沉积速度相对较慢。20世纪80年代起，随着改革开放的逐步深化，我国生产力获得极大解放。在强劲发展的制造业带动下，电镀行业得到迅猛发展。

　　2015-2022年，我国电镀行业产品加工面积10.58亿平方米增长到14.39亿平方米，年均复合增长率为4.5%。受新冠疫情影响，2020年我国电镀行业产品加工面积同比下降18.4%。2021年国内复工复产带动电镀行业产品加工面积上行，同比增长20%，已恢复至接近于2019年加工面积的水平。随着国内疫情缓解，2022年电镀行业产品加工面积增长至14.39亿平方米。电镀镀种分为镀锌、镀铜、镀镍、镀铬等，目前我国电镀加工中涉及最广的是镀镍，其次是镀锌、镀铬、镀铜。其中镀镍市场规模占比在20%以上，镀锌、镀铬、镀铜占比10%以上，而镀锡占比仅9.4%。

　　按照电镀行业企业整体市场竞争力，将电镀行业划分为高端、中高端和中低端三个竞争梯队。高端市场是以安美乐、泛林集团、麦德美、应用材料等为代表的欧美及日系企业；在中高端市场上，代表企业有内资企业东威科技、上海新阳、盛美上海、风帆科技，港资企业深圳宝龙、鹰普精密、东莞宇宙电路板及台资竞铭，这些企业拥有多年电镀行业经验；在中低端市场格局上，三孚新科、文一科技在电镀业务上的布局较少，这些企业主要布局下游电子电路板块。而昆山同心表面、苏州康普来等企业主要专注本土市场，在苏州本地市场反馈较好，业务规模也有待提高。

　　华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析电镀行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析电镀行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据电镀行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2029年中国电镀行业市场发展监测及投资前景展望报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。

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