随着工业技术和电子信息技术的高速发展，电子整机及元器件不断呈现小型化、轻量化趋势，各类晶圆、微型电阻器、电容器等主/被动元件的应用日益广泛。其中，电子元器件的发展和制造离不开——特别是电镀技术的加持。而电子元器件电镀涉及镀种较多，工艺流程较长，对工艺有着比较高的要求。

　　电子元器件广泛应用于消费电子、汽车电子、工控、航天军工等领域，元器件的技术水平和生产能力直接影响着整个电子行业的发展。在电子元器件中，被动元件在电路中主要起着调节信号和能量的作用，主要包括电容、电阻、电感等，是不可缺少的基础元件。

　　被动元件产品一般以器件两端作为引出端，中间部位被绝缘保护层覆盖，两个引出端表面先涂一层银浆料，烘干固化后形成导电层，再电镀镍、锡。镍镀层用作阻挡层，锡镀层则用于焊接。

　　由于产品尺寸小，一般采用滚镀。被动元件的电镀是电镀行业中电镀模式较为复杂的一种，且具有较高的技术门槛，因此高端被动原件制造使用的专用化学品长期被国际巨头所垄断。

　　中山市康迪斯威科技有限公司是三孚新科控股公司，专业从事电子领域专用化学品的研发、生产及技术服务，在被动元件及主动元件等表面处理领域有着深厚的技术和工艺积累，主力产品服务于电子领域化学品,包括被动元件电子化学品、主动元件电子化学品等。

　　具备自主研发能力, 凭借多年被动元件电镀经验,坚持以市场、技术及环保需求为先导，致力于针对行业痛点及技术需求研发创新型产品。

　　在被动元件电镀技术及专用化学品领域，康迪斯威与国际一线品牌产品在功能性上表现相当。康迪斯威持续根据行业进步需求研制电镀工艺化学品，可为客户提供创新型电镀方案及定制化产品。

　　专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺体系，除了能在非常高电流密度下操作外，可常温操作而达到优良耐焊性, 镀液管控简单。

　　对于锡及锡合金类电镀产品的防止变色和强化耐腐蚀方面，TP-1具有良好的使用效果，并且还能防止由于锡及锡铅电镀产品变色引起的可焊性变差。

　　产品广泛应用于PCB制造、3C产品制造、汽车零部件、五金卫浴、新能源等众多工业领域。具有行业一流的研发能力和产品定制能力，核心技术如印制电路板水平沉铜技术、印制电路板化学镍金技术、印制电路板脉冲电镀、印制电路板填孔电镀、无氰电镀技术、高耐蚀化学镍技术、ABS无铬微蚀技术、无磷低温环保工业清洗技术等已达到行业领先水平。