报告期，受国际宏观经济环境、地缘等因素影响，终端消费市场低迷；集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，整体呈现“供大于求”的局面，得益于大数据、人工智能、云计算、新能源汽车、物联网等为代表的新一代信息技术飞速发展的带动，集成电路行业在2023年下半年有向好的趋势。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%，继2022年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4,795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。

　　报告期，公司受行业终端需求不足，行业竞争激烈，封测企业均纷纷下调产品价格。面对复杂的市场环境，公司在董事会的领导下，坚持以客户需求为导向，积极拓展公司业务，加强开发新产品、新技术力度，持续丰富公司产品类型，为公司业务稳健发展提供有力保障。报告期，公司营收收入实现微增，产品销售数量实现9.62%的增长，但由于产品的价格下降以及产能利用率不足，导致公司成本增加，致公司净利润亏损扩大，公司主要经营管理情况如下：

　　报告期，公司实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%；归属上市公司股东的净利润为-13,096.69万元同比减少7,240.42万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-15,361.72万元，同比减少7,931.48万元。

　　报告期，公司始终坚持以客户需求为导向，加大开拓市场的力度，公司优化了销售团队，增强了销售团队力量，在更多的集成电路设计聚集点设立销售业务服务点，提升客户服务能力，积极拓展市场，报告期，公司实现销售量89.82亿只，同比增长9.62%。

　　1、报告期，在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。

　　2、在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产。

　　3、在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了ow-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割ow-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。

　　4、在功率器件封装测试方面，完成PDFN56和PDFN33的开发，采用100×300mm高密度大矩阵引线V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证；TO系列功率器件TO252、TO220、TO263、TO247等产品的开发，部分产品已大批量生产并稳定交付。

　　报告期，公司持续完善质量管理体系，坚持以“零缺陷”为目标，设定质量红线目标，利用信息管理系统进行管控，既提升了员工的质量意识，又严格做到了红线管控。

　　报告期，公司为培养具有高素质、高潜力、系统训练建设较强综合能力的人才队伍，坚持以“内部培养为主，外部引进为辅”的人才发展策略，持续引进“新生力（校招生），”逐步优化人才结构；同步开展品质管理、六西格玛能力培训班，提升工程技术人员的综合能力；成功申报东莞市“技能大师工作室”，自主培养认定通过职业技能等级初、中、高级工及技师证书的人才合计百余人。通过“新生力”的招聘和培养，为公司新增几十名新鲜血液，新生力量均已走上公司的各个核心岗位。

　　报告期，公司倡导“高质量工作年”，树立红线思维，强化“内核”建设，以开拓精神和专业工作态度，不断提高产品和服务质量，实现“量”“质”双升。真抓实干，牢固树立员工的质量意识，务实基础，推动公司高质量发展。

　　为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，报告期，公司实施了一期股权激励计划，向125名激励对象授予了903,500股股票，授予价格为13.73元/股；同时，公司实施了一期员工持股计划，参与认购首次受让部分份额的员工为26人，最终认购份额为10,508,914.54份，缴纳认购资金总额为10,508,914.54元，认购份额对应股份数量为765,398股，其股份来源为公司回购专用证券账户回购的公司A股普通股股票。通过实施股权激励计划和员工持股计划，不但能激发员工的积极性和创造力，提高企业的竞争力和可持续发展能力，而且能使员工分享公司的成长和收益，吸引和留住优秀人才，提高公司的核心竞争力，实现长期发展目标，为股东和员工创造更多价值，促进公司的可持续发展。

　　公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。

　　近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。

　　公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、基板、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。

　　此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而取得收入及获取利润。公司自购芯片和客供芯片的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。

　　公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。

　　公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。

　　公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。

　　公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心、企业技术中心、重点实验室，主导新技术、新工艺、新产品的研究和开发、新材料验证和导入。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。

　　公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业，根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司属于新一代信息技术产业中的集成电路制造。

　　集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等特定加工工艺，按照一定的电路互联，把晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及连接导线，全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后封装成电子微型器件，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。

　　集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

　　集成电路产业诞生于美国，并迅速在欧洲、日本、韩国等地发展起来，但是随着产业的技术进步和市场发展，封装测试环节的产能已逐渐由美、欧、日等地区转移到中国、中国、新加坡、马来西亚和菲律宾等亚洲新兴市场区域。中国地区是最早兴起集成电路专业封装测试代工模式的地区，也是目前全球最大的集成电路封装测试基地，中国位居其次。

　　集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的，即做完封装后直接进行产品的测试。IDM和OSAT（OutsourcedSemiconductorAssemby&Test，半导体封装测试代工模式）是半导体封测产业的两种主要模式。伴随着半导体行业垂直分工趋势，OSAT模式将成为封测行业的主导模式。

　　封装的发展史也是芯片性能不断提高、系统不断小型化的历史。随着集成电路器件尺寸的缩小和运行速度的提高，对集成电路也提出新的更高要求。封装历史发展大概分为五阶段，第一阶段为通孔插装型封装（TO、DIP），第二阶段为表面贴装型封装（QFP、QFN、DFN、SOP、SOT），第三阶段为球栅阵列封装(BGA)、晶圆级（WLP）和芯片级封装（CSP），第四阶段为多芯片组封装（MCM）、系统级封装（SIP）、三维立体封装（3D）、bumping，第五阶段为微电子机械系统封装(MEMS)、晶圆级系统封装-硅通孔(TSV)、倒装焊封装(FC)、表面活化室温连接(SAB)、扇出型集成电路封装(Fan-Out)、扇入型集成电路封装(Fan-in)。全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

　　集成电路下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类集成电路产品的使用场景和用量不断增长，为集成电路产业注入了新的增长动力。

　　从应用端来看，随着新能源汽车、人工智能、大数据、5G的快速发展，集成电路未来的需求将越来越大，集成电路的规模将持续增长。从国产替代来看，我国集成电路贸易逆差逐年增大，国产替代是未来几年的主旋律，因此，集成电路产业一直被视为国家层面的战略新兴产。