时有焊盘夹线，板内非BGA区域有盘中孔设计，结果导致板子生产不良率居高不下，请帮忙把外层小于3.5mil的线宽线距，给移到内层去。”

　　随着电子产品的日新月异的变化，PCB元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密集程度也在不断增加，产品向高密度和互联化发展。

　　盘中孔工艺使PCB工艺立体化，有效节约板内布线空间，适应了电子行业发展的需求。一般情况下，使用真空塞孔机塞孔和陶瓷研磨机打磨，让PCB的塞孔质量更加稳定。

　　使用POFV工艺，能大大提高PCB设计工程师的效率，因为在设计时过孔会占用太多的空间，导致布线难度增加。而过孔打在焊盘上，让出了一部分的空间，设计工程师可以有更多的空间布线；

　　但是做了盘中孔设计，就要做POFV工艺，如果不做此工艺，生产就会有很多问题，比如说PCBA焊接装配，下图的焊接良率就无法保证。

　　盘中孔:via in pad，简称VIP,顾名思义是指过孔打在SMD盘上，通常是指0603及以下的器件盘上的孔。

　　POFV：（Plating Over FilledVia）是指对PCB上的过电孔，为了满足焊接的需求和过孔内部的导通，先对过孔树脂塞孔，再镀铜覆盖孔上树脂层的做法，简称POFV工艺.，也有叫做VIPPO。

　　先钻盘中孔→镀孔铜→塞树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻非盘中孔（通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔）→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……

　　从上图中的流程上，我们可以看出，做POFV的PCB，面铜需要被电镀两次，一次是盘中孔电镀孔铜时，一次是非盘中孔电镀，另一次是非盘中孔的电镀。按照IPC-A-6012里面的规定，最小的过孔孔铜二级是18um，平均孔铜是20um，是最小20um，平均孔铜是25um。如果按照IPC二级标准，使用1/3OZ基铜生产，PCB的最终面铜的厚度在做完POFV后，大概是12um(基铜)+20um(盘中孔孔铜)+20um(非盘中孔孔铜)，总的铜厚度在52um左右。

　　从上面POFV的工艺流程中，我们可以看出第5工序有减铜的流程，但是通常铜厚不能减太多，大概在6-16um之间，最终加上二次电镀的铜厚，外层成品铜厚大概在26-36um之间。

　　如果POFV设计的PCB，外层的线mil，由于电镀后PCB外层面铜过厚，导致蚀刻后线路变细或开路。

　　优化后的效果图，将外层的线路移到内层去，BGA PAD上打盘中孔，因为板内地方也有盘中孔，也不在乎多这几个盘中孔，生产的良率上升很多，成本降低。

　　改完了PCB，外面已是华灯初上，赵理工一抬头，发现林如烟还在座位上等自己，于是满含歉意的说道：“如烟，一个PCB设计，让我差点陪不了女神去吃鱼狂飙。”

　　林如烟嫣然一笑道：“没事，陪不了我看太阳,也可以陪我看月亮看星星，只要陪的人是你就好，不能吃鱼，也可以狂飙。”